Thermally conductive M.2 SSD interface pad is versatile and suitable for use between components and their heatsinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues. 1 mm thickness.
Dažreiz Markit katalogā ir preces, kas nav jaunas. Šīm precēm var būt īsāks garantijas laiks un atšķirīgi atgriešanas nosacījumi. Lūdzu zemāk apstipriniet, ka piekrītat pasūtīt preces ar trūkumiem.
Šo produktu nav iespējams iegādāties. Lūdzu sazinieties ar savu klientu menedžeri.