Akasa - Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)

Tuotekoodi AK-TT140-01
Valmistaja Akasa
Takuu Ei tiedossa
Todellinen tuote voi poiketa kuvasta
Tuotetta ei tällä hetkellä saatavilla
Pyydä tarjousta vaihtoehtoisesta tuotteesta

Tuote lyhyesti

Thermally conductive M.2 SSD interface pad is versatile and suitable for use between components and their heatsinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues. 1 mm thickness.

Tuote pähkinänkuoressa

  • Reliable and durable
  • Convenient ease of use
  • Wide usage

Tuotteen ominaisuudet

  • Reliable and durable
    Thermal pad has a high temperature range from -40° up to 160°. Ceramic filled silicon ensures that the pad will not melt, as well as being non corrosive and non electrically conductive.
  • Convenient ease of use
    Thermal pad molds around uneven surfaces to ensure most surface area is in contact to help conduct as much heat as possible. Pad can also be cut to size easily according with your needs.
  • Wide usage
    Thermal pad can be used on a wide range of components ranging from CPU, GPU, RAM, SSD and LED's.

Tuotekuvaus
Akasa lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)
Tuotetyyppi
Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)
Tuotemateriaali
Keraamisesti täytetty silikonielastomeeri
Ulkomitat (PxSxK)
2 cm x 7 cm x 0.1 cm
Tuotetyyppi
Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad)
Tuotemateriaali
Keraamisesti täytetty silikonielastomeeri
Leveys
2 cm
Syvyys
7 cm
Korkeus
0.1 cm
Ominaisuudet
M.2 2280 SSD-levylle