Thermally conductive M.2 SSD interface pad is versatile and suitable for use between components and their heatsinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues. 1 mm thickness.
V Markit katalogu se mohou vyskytnout produkty, které nejsou nové, nemají originální balení nebo se jedná o alternativní produkty. Tyto produkty mohou mít odlišnou kvalitu od originálu, záruku a podmínky pro vrácení. Prosím kontaktujte nás na adrese info@markit.cz pro zjištění více informací.
Tento produkt není povoleno zakoupit. Obraťte se prosím na oddělení nákupu IT a zažádejte o odblokování produktu.